北京电路板焊接制冷区：

　　这一区中焊膏的锡锰钢粉沫早已熔融并充足润湿被联接表层，应当用尽量快的速率来开展制冷，那样将有利于锰钢结晶的产生，获得光亮的点焊，并有不错的外观设计和低的触碰视角。

　　迟缓制冷会造成线路板的残渣大量细化而进到锡中,进而造成暗淡不光滑的点焊。在偏激的情况下，其将会造成沾锡欠佳和变弱点焊表面张力。制冷段减温速度通常为3～10 ℃/ S。

　　北京b电路板焊接流回区：

　　偶尔称为谷值区或最终提温区，这一区域功效是将PCB的溫度从特异性溫度提升到所推介的谷值溫度。特异性溫度一直比合金的熔点溫度低一些，而谷值溫度一直在溶点上。

　　关键的谷值溫度范畴是焊膏合金的熔点溫度加40℃上下，流回区上班时间范畴是20 - 50s。这一区域溫度设置太过高使其泄漏电流斜率超出一秒2～5℃，或使流回谷值溫度比推介的高，或上班时间过长将会造成PCB的太过卷起、起层或烧蚀，并危害元器件的一致性。流回谷值溫度比推介的低，上班时间变短将会出現冷焊等缺点。

　北京电路板焊接加热区：

　　也叫陡坡区，用于将PCB的溫度从周边工作温度提高到所须的特异性溫度。

　　在这一区，线路板和电子器件的热容不一样，她们的具体溫度提高速度不一样。

　　线路板和电子器件的溫度应不超出一秒2～5℃速率持续升高，假如过快，会造成热撞击，线路板和电子器件都将会损伤，如陶瓷电容的微小裂痕。

　　而溫度升高很慢，焊膏会温度传感器过多，石油醚蒸发不充足，危害电焊品质。炉的加热区通常占全部加温区长短的15～25 %。

　　北京电路板焊接保溫区：

　　偶尔称为干躁或淋湿区，这一区通常占加温区域30 ～ 50 %。活性区的关键目地是使PCB上各元器件的溫度持续上升，尽量避免温度差。

　　在这一地区里给与任何的時间使热容大的电子器件的溫度追上较小元器件，并确保焊膏中的助焊剂获得充足蒸发。到活性区完毕，焊盘、焊料球及元器件脚位上的化合物被去除，全部线路板的溫度超过均衡。

　　应留意的是PCB上全部元器件你在一区完毕时要具备同样的溫度，不然进到到流回区将会由于各部位溫度不匀造成各类欠佳电焊状况。

　　通常广泛的特异性溫度范畴是120～150℃，假如活性区的溫度设置太高，助焊剂(膏)沒有任何的時间特异性化，溫度折线的斜率是1个往上增长的斜率。

　　北京电路板焊接尽管有的焊膏生产商容许特异性化期内某些溫度的提升，可是梦想的溫度折线理应是稳定的溫度。