它是在SMT焊接方法中较为普遍的1个难题，尤其使用人应用1个新的经销商商品前期，或者加工工艺不平稳时，容易造成那样的难题，历经应用顾客的协调，并通人们很多的试验，最后人们剖析造成锡珠的缘故将会有下列好多个层面：

1、PCB板在历经回流焊时加热不充足；

2、回流焊溫度折线设置不科学，进到电焊区前的面筋溫度与电焊区溫度有很大差别；

3、助焊膏在从冻库中取下时无法彻底回应室内温度；

4、锡膏打开后过长期曝露在气体中；

5、在贴片时会锡粉溅出在PCB面筋上；

6、彩印或运送流程中，有油迹或水分粘到PCB板上；

7、助焊膏中助焊剂自身配制不科学有不挥发性石油醚或液體防腐剂或活化剂；

左右首位及第二项缘故，也可以表明为何新拆换的锡膏易造成该类的难题，其关键缘故還是现阶段所定的溫度折线与常用的助焊膏不配对，这就规定顾客在拆换经销商时，必须要向锡膏经销商索要其锡膏所可以融入的溫度趋势图；

弟二、第三及第五个缘故有将会为使用人使用不善导致；第五个缘故有将会由于锡膏储放不善或超出保存期导致锡膏无效而造成的锡膏无黏性或黏性过低，在贴片时导致了锡粉的溅出；第九个缘故为锡膏经销商自身的生产工艺而导致的。