北京汉杰科技有限公司提供小批量bga焊接，bga返修，bga值球，焊接bga等业务，在北京bga焊接领域用着十余年的经验，焊接bga可以说是手到擒来。

什么是bga？BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

bga 的发展历史， BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

bga焊接的难度在哪里？bga由于封装的特殊性，所有引脚都在底部，而且还是密密麻麻的矩阵形式，在线路板焊接里算是难度最大的元器件了，焊接bga需要相当丰富的经验，北京bga焊接一般一个单价在50元左右。