随之电子器件科技进步飞速发展，pcb线路板技术性也随之产生了极大的转变，生产制造加工工艺也必须发展。一起每一制造行业对pcb线路板pcb线路板的加工工艺规定也慢慢的提升了，就例如手机上和电脑上的线路板里，应用了金也应用了铜，造成线路板的好坏也慢慢越来越更非常容易辨别。
带大伙儿知道pcb线路板板的表层加工工艺，比照一下下不一样的pcb线路板板表层工艺处理的优点和缺点和可用情景。
单纯性的从表面看，线路板的表层关键有几种色调：金黄、银白色、浅鲜红色。依照价钱分类：金黄较贵，银白色次之，浅鲜红色的最划算，从色调上我觉得非常容易分辨出硬件配置生产厂家是不是存有以次充好的个人行为。只有线路板內部的路线关键是全铜，也就是说裸铜钱。
一、裸铜钱
优点和缺点很显著：
优势：低成本、表层整平，电焊焊接性优良(在沒有被空气氧化的情況下)。
缺陷：非常容易遭受酸及环境湿度危害，不可以久放，拆过后需要2钟头上用完，由于铜曝露在气体中非常容易空气氧化;没法应用于双面板，由于历经初次回流焊炉后第二面就早已空气氧化了。要是有测试点，必需加印锡膏以避免空气氧化，不然事件将没法与电极触碰优良。
全铜要是曝露在气体中非常容易被空气氧化，表层必需要有所述保护层厚度。并且一些认为橙黄色的是铜，那就是错误的念头，由于那就是铜上边的保护层厚度。因此就必须在线路板上大规模电镀，也是我以前带大伙儿知道过的沉金加工工艺。
二、电镀板
金黄是真实的黄金白银。就算只镀了太薄一层层，就早已占了线路板成本费的近12%。在深圳市有许多家专做回收废弃线路板的生意人，根据必须的方式洗出黄金白银，就是说笔非常好的收益。
应用金做为涂层，一要为了更好地电焊焊接，二是以便耐腐蚀。就算是用了很多年的笔记本内存的金手指，仍然是忽明忽暗如初见，倘若当时应用铜、铝、铁，如今早已锈成一大堆废料。
电镀层很多运用在线路板的电子器件焊盘、金手指、射频连接器弹簧片等部位。当你发觉线路板上竟然是银白色的，那无须讲过，立即拨通消费者权利热线电话，确实是生产厂家以次充好，沒有好好地应用原材料，用了别的金属材料糊弄顾客。人们用的最普遍的手机上线路板的主板接口大多数是电镀板，沉金板，笔记本主板、音箱和小数码科技的线路板通常都并不是电镀板。
沉金加工工艺的优点和缺点我觉得也多难算出：
优势：不容易空气氧化，可长期储放，表层整平，合适用以电焊焊接细空隙脚位及其点焊较小的电子器件。有功能键pcb线路板板的优选(如手机上板)。能够反复数次过回流焊炉也不太爱减少其可焊性。能够用于做为COB(Chip All Board)打线的板材。
缺陷：成本费较高，电焊焊接抗压强度较弱，由于应用无电镀工艺镍制程，非常容易有黑盘的难题造成。镍层会随之時间空气氧化，长期性的可信性是个难题。
如今人们知道金黄的是黄金白银，银白色的是白银么?或许并不是，是锡。
三、喷锡线路板
银白色的木板称为喷锡板。在铜的路线表层喷一层层锡，也可以有利于电焊焊接。可是没法像黄金白银相同出示长期的触碰可信性。针对早已电焊焊接好的电子器件没有什么危害，可是针对长期性曝露在气体中的焊盘，可信性是不足的，比如接地装置焊盘、弹针电源插座等。长期性应用非常容易空气氧化生锈，造成松动。大部分作为小电子产品的线路板，无一例外的是喷锡板，缘故就是说划算。
它的优点和缺点小结为：
优势：价钱较低，电焊焊接特性佳。
缺陷：不宜用于电焊焊接细空隙的脚位及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在pcb线路板生产加工中非常容易造成锡珠(solder bead)，对细空隙脚位(fine pitch)电子器件最易导致短路故障。应用于两面SMT加工工艺时，由于第二面早已已过多次高溫回流焊炉，极容易产生喷锡再次熔化而造成锡珠或相近水滴受作用力危害成飘落的球形锡点，导致表层更不整平从而危害电焊焊接难题。
以前说到最划算的浅鲜红色线路板，即矿灯热电分离出来铜基板
四、OSP加工工艺板
有机化学助焊膜。由于是有机化合物，并不是金属材料，因此比喷锡加工工艺也要划算。
优势：具备裸铜钱电焊焊接的全部优势，到期的木板还可以再次做多次金属表面处理。
缺陷：非常容易遭受酸及环境湿度危害。应用于再次回流焊炉时，需要必须時间内进行，一般再次回流焊炉的实际效果会较为差。储放時间要是超出四个月就必需再次金属表面处理。开启包裝后需要28钟头上用完。 OSP为电缆护套，因此测试点必需加印锡膏以除去原先的OSP层能够触碰针点作电性检测。
这层有机化合物塑料薄膜的惟一功效是，在电焊焊接以前确保里层铜箔不容易被空气氧化。电焊焊接的那时候一加温，这层膜就散掉了。焊锡丝就可以把铜心线和电子器件电焊焊接一起。
可是很不抗腐蚀，一块儿OSP的线路板，曝露在气体中十几天，就不可以电焊焊接电子器件了。
笔记本主板有许多选用OSP加工工艺。由于线路板总面积太大，用不了电镀。